5278 / 5278論壇 / 我愛78論壇

 找回密碼
 立即註冊
 
 
查看: 324|回復: 0

[iPhone 討論] 郭明錤:新 iPad Pro 將改採 LCP 軟板,台郡料受惠

[複製鏈接]
發表於 2019-5-12 16:59:35 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
iPad-Pro-624x368.jpg
快科技報導,中國天風國際證券分析師郭明錤 25 日發表最新報告,預測蘋果 2 款新 iPad Pro 將在今年第四季至 2020 年第一季量產,而新款 iPad Pro 也將首度採用高單價 LCP 軟板。他並推測,台郡與 Murata(村田)為新 iPad Pro 高單價 LCP 軟板的關鍵供應商。

郭明錤在報告中指出,2 款新 iPad Pro 的尺寸與現款尺寸相同,同樣提供 11 吋、12.9 吋兩個版本,並首次採用 LCP 軟板用於連接天線和主機板,以降低信號耗損,並改善聯網性能;由於 iPad 定位為生產力工具或娛樂平台,在某些情況下對聯網的要求,甚至高於手機,因此採用 LCP 軟板有利於改善使用者體驗。

郭明錤也預測,2021 年後,新款 iPad 除了 LCP 軟板,還會配備 5G 基頻晶片,連網性能將明顯改善,並有利於提供新的創新使用體驗,例如 AR(擴增實境)。

在此之前,蘋果 iPhone X 已首次使用 LCP(液晶聚合物)天線,用於提高天線的高頻高速性能並減小空間占用。

據了解,LCP(液晶聚合物)是一種新型熱塑性有機材料,可在保證較高可靠性的前提下實現高頻高速軟板。同時,LCP 具有優異的電學特徵。目前 LCP 主要應用在高頻電路基板、COF 基板、多層板、IC 封裝、高頻連接器、天線、揚聲器基板等領域。

在此之前,應用較多的軟板基材主要是聚醯亞胺(PI),但由於 PI 基材的介電常數和損耗因數較大、吸潮性較大、可靠性較差,因此 PI 軟板的高頻傳輸損耗嚴重、結構特性較差,已無法適應當前的高頻高速趨勢。隨著高頻高速應用趨勢的興起,LCP 逐漸替代 PI 成為新的軟板製程。
【引用來源】:https://technews.tw/2019/04/25/new-ipad-pro-lcp-board/
回復

使用道具 舉報

※ 再次提醒您,回覆文章時請遵守下列重要回覆規則︰
  1. 回覆字數必須超過十個中文字以上。
  2. 禁止使用插頭香, 搶頭香, 搶第一, 第一名, NO.1, 坐沙發等無意義的回覆。
  3. 嚴禁草率敷衍的灌水回覆。例如: 推......, 頂......,11111111, good, push, thank you, 謝了, 好看, 謝謝大大, 感謝分享, 支持, 再來 等等。
  4. 禁止使用千篇一律的回覆或複製、引用別人的回覆。禁止使用不知所云的回覆,例如: 3q5ws9dmh。禁止使用中英文或符號組合字。
  5. 回覆文章必須與該主題有關,如有不符將以灌水處理。
※ 違反規則者,抓到輕者積分歸零,嚴重者封鎖IP。


您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 立即註冊 | google 登入 facebook 登入 Line 登入

本版積分規則

Archiver|廣告洽談|5278 / 5278論壇 / 5278手機A片

GMT+8, 2024-11-16 07:05 , Processed in 1.504522 second(s), 10 queries , MemCached On.

Powered by Discuz! X3.4

Copyright © 2001-2020, Tencent Cloud.

快速回復 返回頂部 返回列表